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2021년도 제2차 전자부품분야(반도체,디스플레이,산업융합) 신규지원 대상과제 공고 본문
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2021년도 제2차 전자부품분야(반도체,디스플레이,산업융합) 신규지원 대상과제 공고공통 첨부파일
★2021년도 제2차 전자부품분야(반도체,디스플레이,산업융합) 신규지원 대상과제 공고.hwp 붙임 3. 관련 법령 및 규정.zip 붙임 2. 연구개발계획서 등 관련양식.zip 붙임 1. 2021년도 제2차 전자부품분야 신규지원 대상과제 안내문.hwp 붙임 4. 온라인 과제접수 매뉴얼.pdf 붙임 5. R&D 샌드박스 제도안내.hwp 붙임 6. 국가연구개발혁신법 시행(‘21.1)에 따른 용어안내.hwp 붙임 7. 재무제표 업로드 관련 FAQ.hwp |
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2021년도 제2차 전자부품분야 (반도체,디스플레이,산업융합) 신규지원 대상과제 공고 전자부품분야(반도체, 디스플레이, 산업융합)의 2021년도 제2차 신규지원 대상과제를 다음과 같이 공고하오니 수행하고자 하는 자는 신청하여 주시기 바랍니다. 사업목적 및 지원대상분야
지원 대상
사업비 지원 규모 및 기간
지원대상 사업 목록
신청방법, 신청서 제출기한 및 접수처
과제접수 & 기관등록 매뉴얼
문의처
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